Samsung poinformował właśnie o planach wprowadzenia do sprzedaży pierwszych na świecie kości pamięci operacyjnej typu HBM2E. Układy już są produkowane w fabrykach tego południowokoreańskiego producenta, a na półki sklepowe mają trafić jeszcze w pierwszym kwartale 2020 roku. Jakie szybkości zaoferują kości Samsunga i czy rzeczywiście będą innowacyjne w porównaniu z konkurencją?
Pół roku od pierwszych pokazów Samsung zapowiada masową produkcję kości HBM2E
W sierpniu 2019 roku firma SK Hynix po raz pierwszy pokazała chipy oparte na rozwiązaniu HBM2E. Kości pamięci określano wtedy jako nawet o połowę szybsze w porównaniu z obecnie dostępnymi w sprzedaży. Wtedy mogliśmy podejrzewać, że SK Hynix będzie pierwszym na świecie masowym producentem kości HBM2. Jednak wszystko wskazuje na to, że Samsung wyprzedzi swojego konkurenta i szybciej zaoferuje w sprzedaży kości pamięci nowej generacji. Południowokoreańskie producent zapowiedział, że ich pamięci HBM2E będą oferować prędkość transferu danych do 3,2 Gb/s na jednym pinie. Pionowo może zostać ułożonych maksymalnie osiem układów DRAM 8 GB, co da nam pojemność pakietu rzędu aż 16 GB. Producent zapowiedział również, że maksymalna przepustowość jego masowych kości HBM2E wyniesie nawet do 410 GB/s dla jednego pakietu.
Po odpowiednim przetaktowaniu nowe kości HBM2E mogą zaoferować nawet do 4,2 Gb/s na pin oraz przepustowość rzędu 528 GB/s. Dla porównania, druga generacja HBM oferowała prędkość transferu danych maksymalnie do 2,4 Gb/s na pin. Może się też pochwalić przepustowością do 307 GB/s na pakiet. Samsung zapowiedział również, że masowa produkcja nowej generacji układów DRAM już zaczyna być wdrażana. Do sprzedaży trafią one prawdopodobnie jeszcze w tym kwartale. Ponadto południowokoreański producent poinformował, że nadal będzie oferować pamięć HBM2 Aquabolt swoim partnerom.
Źródło: Sammobile
good site with free download of latest firmware at high speed
good site with free download of latest firmware at high speed https://sfirmware.com/