98
Views

Podczas transmisji MSI Insider została zaprezentowana płyta główna z dwoma chipsetami: X670 oraz X670E bez jakiegokolwiek chłodzenia na tych podzespołach.

MSI prezentuje płytę główną z 2 chipsetami X670 oraz X670E
Płyta główna bez chłodzenia na chipsetach X670E oraz X670.

Płyta główna MSI z 2 chipsetami X670 oraz X670E

Platforma AMD AM5 będzie obsługiwać procesory o mocy do 170W, pamięć RAM DDR5 oraz urządzenia PCIe generacji piątej. Choć brak wymaganego chłodzenia na chipsetach został już wcześniej potwierdzony przez AMD, to jest to pierwszy raz, kiedy widzimy gotową konstrukcję tego typu. Całość będzie uzależniona od konstrukcji płyt głównych, ale możemy być pewni, że brak dodatkowego chłodzenia obniży koszty produkcji, a kto wie, być może zapotrzebowanie na energię również będzie mniejsze.

MSI prezentuje płytę główną z 2 chipsetami X670 oraz X670E
Chłodzenie chipsetu X670.

AMD obiecało dostarczyć więcej szczegółów tego lata, jednak MSI regularnie dostarcza sporo informacji przed czasem, z czego niekoniecznie zadowolone jest AMD. Niektóre informacje są nawet usuwane na prośbę AMD. Taka sytuacja miała miejsce chociażby z potwierdzeniem przez firmę technologii AMD EXPO, czy poprzez opublikowanie podręcznika instalacji przykładowego procesora AMD Ryzen 7000.

Źródło: MSI.

Sprawdź również inne nasze artykuły z kategorii nowe technologie.

Kategoria artykułu
Nowe technologie
Łukasz Łyszcz

Interesuję się głównie nowymi technologiami, ale lubię też prześledzić ważniejsze mecze piłki nożnej czy obejrzeć wyścig Formuły 1. Jakiś czas temu upodobałem sobie pisanie tekstów i prawdopodobnie wpadłeś na mój opis, zaraz po skończeniu czytania moich wypocin w "artykule", albo "recenzji".

Możliwość opublikowania komentarza wyłączona.